[发明专利]基板处理装置、基板搬送方法和计算机程序有效
| 申请号： | 200710167053.2 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101202211A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 天野健次;冈部星儿 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677;G05B19/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够利用搬送装置高精度地将基板搬送到处理腔室内的规定位置的基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置包括：容纳基板载置台并对其基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室、检测处理腔室的温度的温度传感器、和相对处理腔室内的所述基板载置台进行基板的接收传递的搬送装置。其中，搬送装置具有控制基板的搬送的搬送控制部，搬送控制部根据与温度传感器检测出的温度对应的处理腔室的变位，在规定时间校正搬送装置本体的处理腔室内的基准位置，并以校正过的基准位置为基准控制所述搬送装置本体的基板的搬送。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 基板搬送 方法 计算机 程序 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：容纳基板载置台并对其基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室；检测所述处理腔室的温度的温度传感器；和相对所述处理腔室内的所述基板载置台进行基板的接收传递的搬送装置，其中所述搬送装置包括搬送装置本体和控制所述搬送装置本体的驱动并控制基板的搬送的搬送控制部，所述搬送控制部，根据与所述温度传感器检测的温度对应的所述处理腔室的变位，在规定时间校正所述搬送装置本体的所述处理腔室内的基准位置，以校正过的基准位置为基准控制所述搬送装置本体的基板的搬送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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