[发明专利]具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构有效
| 申请号： | 200710167237.9 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101150122A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 吴家福 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括一基板、若干个半导体芯片、若干个屏蔽金属球、若干个接地金属球以及若干个导通金属球。该若干个半导体芯片沿水平方向相邻设置在该基板的一上表面。该若干个屏蔽金属球设置在该基板的上表面，使各半导体芯片的周围均设有该屏蔽金属球，以屏蔽该若干个半导体芯片来自于水平方向的电磁干扰信号。该屏蔽金属球的一部分设置在该半导体芯片之间，以屏蔽该半导体芯片之间的相互电磁干扰；该屏蔽金属球的另一部分设置在该半导体芯片的外周侧，以屏蔽来自于外部的电磁干扰信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 功能 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括：一基板，具有一上表面与一下表面，所述基板上形成有若干个贯穿所述基板的导通孔；若干个半导体芯片，沿水平方向相邻设置在所述基板的上表面；以及若干个接地金属球，设置在所述基板的下表面，并与所述导通孔的下端形成电性连接；其特征在于：所述半导体封装结构进一步包括若干个屏蔽金属球，所述屏蔽金属球设置在所述基板的上表面，并与所述导通孔的上端形成电性连接。
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