[发明专利]基板阻抗匹配的装置有效
| 申请号： | 200710167238.3 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101150107A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 庄宗颖;李宝男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板阻抗匹配的装置，尤其适用于现有系统封装(System in Package)结构以及高密度I/O的系统封装设计中。该装置仅通过与各基板表面的金属线路呈垂直走向并且电性连接的垂直导通线可实现不同系统间的阻抗的匹配，或再在该垂直导通线的尾端电性连接与该金属线路呈水平走向的残段传输线，利用残段匹配的方式可实现不同系统间的阻抗的匹配。通过本发明，可有效地减少匹配网络所需的配线区域并增加配线的灵活度与弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗匹配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板阻抗匹配的装置，包括：一基板，所述基板上具有用以传输水平方向电信号的金属线路；以及一半导体芯片，所述芯片通过所述金属线路与所述基板电性连接；其特征在于：所述基板阻抗匹配的装置进一步包括一垂直导通线，该垂直导通线与所述基板上水平方向的金属线路呈垂直形式形成在所述基板内，并与所述金属线路电性连接，用以匹配所述半导体芯片的阻抗。
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