[发明专利]一种用贴片机在印刷电路板上贴装元器件的方法有效
| 申请号： | 200710168075.0 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101426360A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘蕾;王栋;李瑶;周小美;东雅之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 孙敬国;张惠萍 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用贴片机 印刷 电路板 上贴 元器件 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，其特征在于，所述方法包括：将所述印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将所述印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在所述贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将所述印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及所述贴片机根据所述贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。
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