[发明专利]晶圆薄化方法

摘要

一种晶圆薄化方法，包括：提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面，在该主动面上设有若干个突起元件，将该晶圆放置在一模具内，并在该模具内形成一高分子材料，该高分子材料至少覆盖该晶圆的主动面，固化该高分子材料并移除模具，之后，研磨该晶圆的背面以薄化该晶圆，最后，移除该高分子材料以显露出该晶圆的主动面与设置于该主动面的这些突起元件。该晶圆薄化方法利用该模具使该高分子材料覆盖该晶圆的主动面并包覆这些突起元件，使得研磨该晶圆时所产生的应力平均分布于该晶圆，以防止该晶圆翘曲、破片、崩裂或突起元件剥离。

主权项

1.一种晶圆薄化方法，包含：提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面；覆盖该晶圆的主动面；以及研磨该晶圆的背面；其特征在于：在覆盖该晶圆的主动面的步骤之前还包括：将该晶圆放置在一模具的一模穴内；在该模具内形成一高分子材料，该高分子材料至少覆盖该晶圆的主动面，在覆盖该晶圆的主动面的步骤之后还包括：固化该高分子材料并移除该模具，在研磨该晶圆的背面的步骤之后，还包括：移除该高分子材料。