[发明专利]发光元件及其制造方法无效
申请号: | 200710168278.X | 申请日: | 2002-07-24 |
公开(公告)号: | CN101174665A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 石崎顺也 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 范征 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了发光元件,其具有由带隙能为2.2eV以上的宽带隙型氧化物半导体所构成的发光层部;该发光层部具有由p型金属包层、活性层及n型金属包层相互层叠的双异型构造,且前述p型金属包层与前述n型金属包层中的至少一方具有第一结晶层及第二结晶层,前述第一结晶层通过异型接合与前述活性层邻接,对载体显现障壁层的作用;第二结晶层在前述活性层的相反侧与该第一结晶层异型接合,其带隙能较该第一结晶层低。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.发光元件,其特征在于,具有由带隙能为2.2eV以上的宽带隙型氧化物半导体所构成的发光层部;该发光层部具有由p型金属包层、活性层及n型金属包层相互层叠的双异型构造,且前述p型金属包层与前述n型金属包层中的至少一方具有第一结晶层及第二结晶层,前述第一结晶层通过异型接合与前述活性层邻接,对载体显现障壁层的作用;第二结晶层在前述活性层的相反侧与该第一结晶层异型接合,其带隙能较该第一结晶层低。
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