[发明专利]具有与电路板组合的功率模块的电路装置无效
| 申请号： | 200710169814.8 | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101179900A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 莱纳·波普;马科·莱德勒 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵科 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种具有与电路板组合(14)的功率模块(12)的电路装置(10)。功率模块(12)和电路板(14)设置在散热器(16)和压制装置(18)之间，并且彼此通过压力接触元件(28)压力接触。为了保证电路装置(10)的最佳密封性，在电路板(14)和外壳(24)的朝向电路板的基面(30)之间设置具有用于压力接触元件(28)的空隙(34)的密封平面元件(32)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路板 组合 功率 模块 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有与电路板(14)组合的功率模块(12)的电路装置(10)，其中所述功率模块(12)和所述电路板(14)被设置在散热器(16)和压制装置(18)之间，并且彼此通过压力接触元件(28)压力接触，其中所述功率模块(12)具有至少一个模块板元件(22)和一个外壳(24)，所述外壳被构造为具有用于所述压力接触元件(28)的井筒(26)，所述井筒与所述功率模块(12)的所述至少一个模块板元件(22)接触，并且所述外壳(24)的面向所述电路板(14)的基面(30)从出口开口(40)伸出所述井筒，其特征在于，在所述电路板(14)和所述外壳(24)的基面(30)之间设置被构造具有用于所述压力接触元件(28)的空隙(34)的密封面元件(32)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞米克朗电子有限及两合公司，未经塞米克朗电子有限及两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710169814.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
