[发明专利]表面形状测定装置及方法、以及应力测定装置及方法有效
申请号: | 200710170065.0 | 申请日: | 2007-11-09 |
公开(公告)号: | CN101183656A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 赤鹿久美子;堀江正浩 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/24;G01L1/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 应力测定装置(1)中,通过由遮光图案拍摄部(43)接收经由物镜(457)而照射至基板(9)上的光的反射光,从而得到配置于光学系统(45)的孔径光阑部(453)的遮光图案(453a)的像。在控制部(5)中,基于遮光图案拍摄部(43)的输出,求得多个倾斜矢量测定区域中的基板(9)的倾斜矢量以及基板(9)的表面形状,基于根据表面形状所求得的曲率半径、膜厚以及根据基板的厚度可求得膜内应力。在应力测定装置(1)中,由于来自物镜(457)的光在基板上大致成为平行光,故基板上的各倾斜矢量测定区域中能够不调焦而进行测定,从而能够容易且迅速地求得基板的表面形状。其结果,能够容易且迅速地求得基板(9)上膜内应力。 | ||
搜索关键词: | 表面 形状 测定 装置 方法 以及 应力 | ||
【主权项】:
1.一种表面形状测定装置,用于测定对象物的表面形状,其特征在于,具有:光源,其射出光;光学系统,其将上述光源射出的光经由物镜导向对象物上的照射区域,并将来自上述照射区域的反射光经由上述物镜导向规定位置;遮光图案,其在从上述光源至上述照射区域的光路上,配置于在光学上与孔径光阑位置大致成共轭关系的位置;拍摄部,其获取成像于上述规定位置的上述遮光图案的像;倾斜矢量计算部,其基于上述拍摄部的输出,求得表示上述照射区域法线方向的倾斜矢量;移动机构,其使上述照射区域相对上述对象物移动;以及表面形状计算部,其基于上述倾斜矢量计算部求得的上述对象物上的多个区域的倾斜矢量,求得上述对象物的表面形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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