[发明专利]用于从工件中切出多个晶片的方法有效
| 申请号： | 200710170081.X | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101200102A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | F·斯科夫高－泽伦森;M·曼克;T·克辛格 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于从工件中切出多个晶片的方法，所述工件具有纵向轴线和横截面，固定在工作台上的所述工件通过在所述工作台和线锯的线排之间的垂直于工件的纵向轴线的方向上的相对运动以可变的向前进给速率经过所述线排而进给，其中所述线排由以有效速度运动的锯线所形成，所述锯线的有效速度作为所述向前进给速率和所述工件的横截面的函数被调节，从而导致锯线的均匀磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工件 中切出多个 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于从工件中切出多个晶片的方法，所述工件具有纵向轴线和横截面，固定在工作台上的所述工件通过在所述工作台和线锯的线排之间的垂直于工件的纵向轴线的方向上的相对运动以可变的向前进给速率经过所述线排而进给，其中所述线排由以有效速度运动的锯线所形成，所述锯线的有效速度作为所述向前进给速率和所述工件的横截面的函数被调节，从而导致锯线的均匀磨损。
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