[发明专利]晶圆的出货品质保证检测方法有效
| 申请号： | 200710171573.0 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101452027A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 康盛;王明珠;黄臣;吕秋玲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的出货品质保证检测方法，涉及半导体领域的检测工艺。现有的检测方法检测的区域和位置都是固定的，不能及时发现检测选定区域外的芯片的缺陷。本发明的检测方法包括：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相等或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。本发明的检测方法是随机选择芯片进行检测的，在不增加检测芯片数量的情况下，检测到了更大的晶圆区域，通过对多个晶圆抽样，实现了对晶圆大部分区域芯片的检测，提高了检测结果的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 出货 品质 保证 检测 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆的出货品质保证检测方法，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤：将晶圆分成若干区域，每一区域内包括若干个芯片，其中每一区域内的芯片数量相同或至多相差1个；根据晶圆的质量等级确定需要检测的芯片的最少数量，其中晶圆上包含的芯片数量越多，晶圆的质量等级越高，需要检测的芯片的数量也越多；根据需要检测的芯片的最少数量，在所述区域内随机选取芯片进行检测，其中每一区域内检测的芯片数量相同或至多相差1个。
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