[发明专利]在腔体内壁形成保护膜的预沉积方法有效

专利信息
申请号: 200710171614.6 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101451238A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 刘明源;胡亚威 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C23C16/505 分类号: C23C16/505;C23C16/52
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种在腔体内壁形成保护膜的预沉积方法,涉及采用纯氢HDP-CVD工艺进行浅沟槽填充制程。采用现有的预沉积方法形成的保护膜容易在后续制程中脱落。本发明提供的预沉积方法包括:首先向腔体内输入反应气体;然后开启腔体的顶射频和侧射频,进行预沉积步骤以在腔体的内壁形成所述保护膜,其中所述预沉积步骤分两步进行:一步中顶射频的功率大于侧射频的功率;另外一步中顶射频的功率小于侧射频的功率。相较现有技术,本发明的预沉积方法形成的保护膜分布均匀且黏附好,这样在后续的纯氢HDP-CVD工艺中,保护膜不容易被剧烈运动的等离子体轰击下来,从而在填充浅沟槽的制程中减少了晶圆表面的颗粒缺陷。
搜索关键词: 体内 形成 保护膜 沉积 方法
【主权项】:
1. 一种在腔体内壁形成保护膜的预沉积方法,首先向制程腔体内输入反应气体,然后开启腔体的顶射频和侧射频,进行预沉积步骤以在腔体的内壁形成所述保护膜,其特征在于,所述预沉积步骤分两步进行:其中一步中顶射频的功率大于侧射频的功率;另外一步中顶射频的功率小于侧射频的功率。
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