[发明专利]在腔体内壁形成保护膜的预沉积方法有效
申请号: | 200710171614.6 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101451238A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 刘明源;胡亚威 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C23C16/52 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种在腔体内壁形成保护膜的预沉积方法,涉及采用纯氢HDP-CVD工艺进行浅沟槽填充制程。采用现有的预沉积方法形成的保护膜容易在后续制程中脱落。本发明提供的预沉积方法包括:首先向腔体内输入反应气体;然后开启腔体的顶射频和侧射频,进行预沉积步骤以在腔体的内壁形成所述保护膜,其中所述预沉积步骤分两步进行:一步中顶射频的功率大于侧射频的功率;另外一步中顶射频的功率小于侧射频的功率。相较现有技术,本发明的预沉积方法形成的保护膜分布均匀且黏附好,这样在后续的纯氢HDP-CVD工艺中,保护膜不容易被剧烈运动的等离子体轰击下来,从而在填充浅沟槽的制程中减少了晶圆表面的颗粒缺陷。 | ||
搜索关键词: | 体内 形成 保护膜 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种在腔体内壁形成保护膜的预沉积方法,首先向制程腔体内输入反应气体,然后开启腔体的顶射频和侧射频,进行预沉积步骤以在腔体的内壁形成所述保护膜,其特征在于,所述预沉积步骤分两步进行:其中一步中顶射频的功率大于侧射频的功率;另外一步中顶射频的功率小于侧射频的功率。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的