[发明专利]脱乙酰壳聚糖递送系统组装的结核基因疫苗及其制备和应用无效

专利信息
申请号: 200710172046.1 申请日: 2007-12-11
公开(公告)号: CN101455846A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 徐薇;熊思东;岳艳;高海峰 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: A61K48/00 分类号: A61K48/00;A61K39/04;C12N15/31;C12N15/79;A61P31/06
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 代理人: 严新德
地址: 200032上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种以脱乙酰壳聚糖递送系统组装的结核基因疫苗,由脱乙酰壳聚糖与结核抗原编码质粒组成,结核抗原编码质粒中插入有结核杆菌热休克蛋白HSP65的全长基因,HSP65全长基因中插入4个来自结核杆菌抗原中的T细胞表位基因EAST-6189-228、Ag85A369-405、CFP10162-207和Ag85B420-459。本发明还公开了这种结核基因疫苗的应用,通过将本发明的基因疫苗滴鼻免疫小鼠,证实可诱导针对多个结核抗原的特异性抗体应答,能诱导全身及肺脏粘膜局部较强的结核特异性T细胞杀伤应答,同时可诱导分泌高水平IFNγ的Th1免疫应答,效果显著优于传统BCG疫苗,是一种优良的预防和治疗结核病的疫苗。
搜索关键词: 乙酰 聚糖 递送 系统 组装 结核 基因 疫苗 及其 制备 应用
【主权项】:
1. 一种以脱乙酰壳聚糖递送系统组装的结核基因疫苗,其特征在于:所述的结核基因疫苗由脱乙酰壳聚糖与结核抗原编码质粒组成,所述的结核抗原编码质粒由一个载体构成,在所述的载体中插入有结核杆菌热休克蛋白HSP65的全长基因,所述的结核杆菌热休克蛋白HSP65的全长基因中嵌合有来自结核杆菌抗原的4个T细胞表位多肽基因,所述的4个T细胞表位分别是结核杆菌ESAT-6蛋白的189~228位基因,结核杆菌Ag85A蛋白的369~405位基因,结核杆菌CFP-10蛋白的162~207位基因,结核杆菌Ag85B蛋白的420~459位基因。
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