[发明专利]具有过流和ESD双重防护的插件型热敏元件及其制造方法无效
申请号: | 200710172258.X | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN101183576A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 刘玉堂;吴国臣;刘正平;王军;刘伟 | 申请(专利权)人: | 上海维安热电材料股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C7/02;H01C7/13;H05F1/00;H01L23/60 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 200092上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有过流和ESD双重防护的插件型热敏元件及其制造方法,所述的插件型热敏元件包括高分子PTC芯材或经层压构成的多层高分子PTC芯材,芯材两表面复合金属箔片电极,外侧焊接引脚构成,所述的插件型热敏元件,依次复合有单面电极、PTC芯材、双面电极、ESD芯材和单面电极,电极上焊接有引脚。制造方法为:制成PTC芯材;两表面分别复合单面电极和双面电极,制成PTC复合片材;辐照交联;切片,焊接引脚;ESD芯材浆料印刷,固化;ESD芯材表面复合单面电极,外侧焊接引脚;包封。本发明在同一元件上实现具有过流和ESD双重防护功能,成本低;工艺更为简便。 | ||
搜索关键词: | 具有 esd 双重 防护 插件 热敏 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有过流和ESD双重防护的插件型热敏元件,包括高分子PTC芯材或经层压构成的多层高分子PTC芯材,芯材两表面复合金属箔片电极,外侧焊接引脚构成,其特征在于:所述的插件型热敏元件,依次复合有单面电极、PTC芯材、双面电极、ESD芯材和单面电极,其中,单、双面电极为金属箔片电极,电极上焊接有引脚。
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