[发明专利]一种化学机械抛光液有效
申请号: | 200710172365.2 | 申请日: | 2007-12-14 |
公开(公告)号: | CN101457124A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 王晨;杨春晓 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/304 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有研磨颗粒和水,其还含有具有两个或两个以上如式I所示的基团的化合物。本发明的化学机械抛光液可显著提高多晶硅去除速率。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 | ||
【主权项】:
1. 一种化学机械抛光液,其含有研磨颗粒和水,其特征在于:其还含有具有两个或两个以上如式I所示的基团的化合物。式I
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