[发明专利]发光二极管的封装方法

摘要

一种发光二极管的封装方法，包括点胶、固晶、固晶后烘烤、焊线以及配透光介质、点透光介质、点透光介质后烘烤、配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤；所述配透光介质步骤为按比例取出第一组份、第二组份进行配制，其中所述第一组分为聚二甲基硅氧烷，所述第二组份的主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述第二组份中共聚物的重量含量为94％～99％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为84％～90％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4％～9％、乙烯基硅氧烷的重量含量为2％～7％；所述点透光介质步骤为将抽好真空的由第一组份、第二组份调配而成的调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，形成一层透光介质。

主权项

1.一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内；固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面；固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线；配透光介质，即按比例取出第一组份、第二组份进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合，其中所述第一组分为聚二甲基硅氧烷，所述第二组份的主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述第二组份中共聚物的重量含量为94％～99％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为84％～90％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4％～9％、乙烯基硅氧烷的重量含量为2％～7％；点透光介质，即将抽好真空的由第一组份、第二组份调配而成的调配物点在发光二极管晶粒的光出射面上，形成一层透光介质；点透光介质后烘烤，即将点好透光介质的支架进行烘烤，以使其固化；以及配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤。