[发明专利]发光二极管封装用胶水及其应用无效
申请号: | 200710172633.0 | 申请日: | 2007-12-20 |
公开(公告)号: | CN101230245A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 占贤武 | 申请(专利权)人: | 宁波安迪光电科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09K3/10;H01L23/29;C09J183/07;C09J183/05 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 315400浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种发光二极管封装用胶水,由第一组份和第二组份按比例调配形成,所述第一组份为聚二甲基硅氧烷,所述第二组份的主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物,所述第二组份中共聚物的重量含量为94%~99%,其中二甲基硅氧烷的重量含量为84%~90%、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4%~9%、乙烯基硅氧烷的重量含量为2%~7%。本发明还公开了上述发光二极管封装用胶水在封装过程中的应用。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 胶水 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管封装用胶水,由第一组份和第二组份按比例调配形成,其特征在于:所述第一组份为聚二甲基硅氧烷,所述第二组份的主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物,所述第二组份中共聚物的重量含量为94%~99%,其中二甲基硅氧烷的重量含量为84%~90%、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4%~9%、乙烯基硅氧烷的重量含量为2%~7%。
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