[发明专利]回流焊炉冷却模块中的回流孔板有效
| 申请号： | 200710172858.6 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101468417A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 大卫海乐;初剑英;卢明 | 申请（专利权）人： | 上海朗仕电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201108上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体、保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子。在回流孔板本体和保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。本发明的回流孔板可保证其表面温度(约150℃)始终稍高于助焊剂的气化温度，达到助焊剂不黏附和堆积在回流孔板表面的目的，始终保持回流孔板表面的清洁和免维护；并可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度，满足印刷线路板(PCB)的冷却效率及工艺温度曲线要求。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 冷却 模块 中的 | ||
【主权项】：
1、一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特征在于：包括保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。
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