[发明专利]用于金属材料表面的超高频电子标签无效
| 申请号： | 200710173547.1 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101197007A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金玮;沈磊;宁兆熙;白亮 | 申请（专利权）人： | 上海复旦微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李兰英 |
| 地址： | 200433上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于金属材料表面的超高频电子标签，包括基材，置于基材同一个面上的电子标签的芯片，馈线，天线接收/发射面，此基材面为电子标签的正面；置于基材另一个面上的天线接地面，此基材面为电子标签的背面。正面上的天线接收/发射面通过一短路槽与背面上的天线接地面相连接构成一微带天线。芯片通过馈线与天线接收/发射面相连接，芯片的接地端通过一通孔与背面上的天线接地面相连接。背面上的天线接地面直接接触使用该电子标签的金属材料的表面。因为电子标签的背面本身就是接地面，完全不需要考虑金属材料表面的屏蔽作用。由于设置有短路槽，能够使微带天线的面积缩小约一倍。因此，能够缩小电子标签的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属材料 表面 超高频 电子标签 | ||
【主权项】：
1.一种用于金属材料表面的超高频电子标签，包括基材，置于基材上的电子标签的芯片，其特征在于包括：一微带天线，由天线接收/发射面、天线接地面和馈线构成，天线接收/发射面和馈线置放在基材上置有芯片的一面，该面作为电子标签的正面，天线接收/发射面通过馈线与芯片相连接；天线接地面置放在基材的另一面，基材置有天线接地面的这一面作为电子标签的背面直接接触使用电子标签的金属材料的表面；短路槽，设置在基材上，天线接收/发射面通过该短路槽与电子标签背面上的天线接地面相连接；通孔，设置在基材上，芯片的接地端通过该通孔与电子标签背面上的天线接地面相连接。
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