[发明专利]用于硅片台的气动真空控制系统有效

专利信息
申请号: 200710173726.5 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101256363A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 张锋;李生强 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G05D16/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种用于硅片台的气动真空控制系统,所述气动真空控制系统包括气控装置和底板气路结构两部分。气控装置使用电磁阀,包括两路进气,四路出气,进气为系统真空、环境大气和先导清洁气体,出气则根据需要选择输出;底板气路结构,把气控装置的电磁阀安装其上,构成阀岛结构,留下两个进气口,四个出气口;底板内部集成了所有气路,使用时气控装置的进气、出气与底板的进气口、出气口相对应连接。本发明的气控装置结构精简,效率高,可靠性强,且气控选气使用灵活;底板气路的模块化阀岛结构将原属于外部的分离式管路集成于底板内部,安装维护方便快捷。
搜索关键词: 用于 硅片 气动 真空 控制系统
【主权项】:
1、一种用于硅片台的气动真空控制系统,其特征在于所述气动真空控制系统包括:气控装置,使用电磁阀控制,包括两路进气,四路出气,进气为系统真空、环境大气和先导清洁气体,出气根据需要选择输出;底板气路结构,气控装置的电磁阀安装其上,构成阀岛,内部集成所有气路管道,留下两个进气口和四个出气口。
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