[发明专利]一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法

摘要

本发明涉及一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法，属于粉碎设备技术领域。该方法以碳化钨为基体，以碳化钛和含铬化合物为耐磨相，以钴、铁为添加剂。刀具的涂层为梯度涂层，涂层分内外两层。上述组分按比例均匀混合成粉体后，采用热喷涂的方式直接对基体材料进行喷涂：先喷涂内涂层粉体，然后再喷涂外涂层粉体。本发明制备的专用涂层刀具具有良好的断裂韧性、硬度、界面结合强度，而且具有优良的耐磨性和化学稳定性等特点。该刀具不仅制备工艺简单，而且生产周期很短，喷涂面积和涂层厚度可根据需要调整。该涂层刀具不仅适合于用作废线路板/电路板粉碎设备，而且还适合于用做其他粉碎设备。

主权项

1.一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法，其特征在于：所述方法是以该专用刀具的涂层为梯度涂层，涂层分内外两层，涂层以碳化钨、碳化钛和含铬化合物为耐磨相，以钴、铁为添加剂，其中内层的碳化钨含量为75wt％～82wt％，碳化钛含量为8wt％～12wt％，含铬化合物含量为2～8wt％，钴含量为8～16wt％，铁含量为1～2wt％，外层中碳化钨73wt％～90wt％，碳化钛含量为6wt％～20wt％，含铬化合物含量为0.5～2wt％，钴含量为2～8wt％，铁含量为1～3wt％，各组分含量均为重量百分比，采用热喷涂的方式将内外涂层的粉体依次喷涂在基体材料上。