[发明专利]制备焊锡球的装置无效
| 申请号： | 200710175421.8 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101125369A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 卢振明;邵友林;郝少昌;梁彤祥;张杰;廖春图;苏家红;陈进中;王学洪 | 申请（专利权）人： | 清华大学;柳州华锡集团有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 制备焊锡球的装置，属于电子产品封装材料技术领域。装置包括给料系统、液体分散机构、液滴固化成型系统。给料系统包括熔池(1)和给料罐(24)，通过管路和阀门的控制，能够实现生产过程中的连续给料；能保证较稳定的给料流量。液滴固化成型系统包括一个与气体分布环(13)和一个与之相连的成型柱(15)，通过气流控制，可以在焊锡液滴的行程空间上形成温度不同的两层气流，保证焊锡液滴的收圆和凝固。液体分散机构包括一个与分配器(9)和气体分布环(13)密封连接的波纹补偿器(11)，分配器(9)与可上下振动的连杆(28)相连，该机构结构简单而实用。本发明实现了生产的连续性，提高了产品的成品率，且设备紧凑便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
1.制备焊锡球的装置，包括给料系统、液体分散机构、液滴同化成型系统，其特征在于，所述给料系统包括一个熔池(1)和一个位于熔池(1)下部的给料罐(24)，熔池(1)和给料罐(24)温控加热，熔池(1)与给料罐(24)之间有一个泄料阀(25)，熔池(1)和给料罐(24)的上端的气体管道经过分流阀(3)、充压阀(6)相连；熔池(1)与分流阀(3)之间有一装有放压阀(2)的支管，放压阀(2)与分流阀(3)之间有一装有排气阀(4)的支管，分流阀(3)与充压阀(6)之间有一装有进气阀(5)的支管，给料罐(24)与分配器(9)之间经过给料阀(23)通过管道连接。
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