[发明专利]一种圆盘抛撒施肥测定装置

摘要

本发明公开了一种圆盘抛撒施肥测定装置，包括位移控制器，用于控制脉冲信号的数量和频率；三维位移平台；步进电动机，固定在三维位移平台上，与位移控制器电连接，用于控制步距角；肥箱，固定在三维位移平台上；变频器，用于控制输出电源的频率；异步电动机，与变频器电连接，用于控制调速；施肥圆盘，与异步电动机相连；施肥叶片，固定在施肥圆盘上。该装置可以实现不同落肥口位置、不同落肥口大小、不同圆盘转速、不同施肥圆盘高度、不同施肥叶片倾角和不同施肥叶片组数的圆盘抛撒施肥作业，其结构合理，功能参数设置简单快捷，能够方便准确地进行变量施肥机施肥作业效果的评价，达到精准施肥的目的。

主权项

1.一种圆盘抛撒施肥测定装置，其特征在于包括：支架；位移控制器，固定在所述支架上，用于控制产生的脉冲信号的数量和频率；位移平台，与所述支架相连接；肥料箱，固定在所述位移平台上，用于容置肥料和落肥，该肥料箱具有落肥口；步进电动机，固定在所述位移平台上，并且与所述肥料箱相连接，与所述位移控制器电连接，用于接收位移控制器产生的脉冲信号，从而控制肥料箱的步距角；施肥圆盘，固定在所述支架上，位于所述肥料箱的落肥口的下方，用于抛撒肥料。