[发明专利]一种用于半导体设备的直流电极有效
| 申请号： | 200710175746.6 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101409249A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘利坚;彭宇霖 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张天舒;陈 源 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体设备的直流电极，包括至少两个分支电极，其中，第一分支电极包括中心导体和环形导体，其余分支电极包括环形导体，第一分支电极的环形导体与其余分支电极的环形导体间隔设置。所述中心导体的面积与每个环形导体的面积相等或大致相等。本发明提供的用于半导体设备的直流电极，其能够获得较为均匀的静电电荷分布，并因此而产生较为均匀的静电引力，进而能够在半导体加工/处理工艺中保证晶片等半导体器件的加工/处理质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 直流 电极 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体设备的直流电极，包括至少两个分支电极，其中，第一分支电极包括中心导体和环形导体，其余分支电极包括环形导体，第一分支电极的环形导体与其余分支电极的环形导体间隔设置，其特征在于，所述中心导体的面积与每个环形导体的面积相等或大致相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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