[发明专利]嵌套式溅射靶及其制造方法有效
申请号: | 200710176753.8 | 申请日: | 2007-11-02 |
公开(公告)号: | CN101205601A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 何金江;郭力山;尚再艳;雷继锋;廖赞;杨亚卓 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14;C22C1/02;C22F1/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡长远 |
地址: | 100088北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种嵌套式溅射靶及其制造方法,本发明溅射靶包括靶材1和靶托2,其中靶材1具有凸台结构,靶材1的凸台结构部分嵌套在靶托2内。本发明结构简单,使用后剩余靶材可以回收,减少贵重金属的浪费;其次,靶托可采用铝、铜等金属材料,节省了贵重的溅射材料;本发明制造方法不用焊接,方法简单,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 嵌套 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种嵌套式溅射靶,由靶材(1)和靶托(2)组成,其中靶材(1)具有凸台结构,靶材(1)的凸台结构部分嵌套在靶托(2)内。
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