[发明专利]封装导线用的复合金属线及其制造方法

摘要

一种可应用于半导体封装导线用的复合金属线及其制造方法，首先将金、银、铜等原料，置入于真空熔炉进行熔炼制造，并加入不同成份比例微量金属元素调配，并抽制复合金属线材。将复合金属线材由第一粗伸线机、第二粗伸线机及第一细伸线机拉伸形成预定线径的母线材。接着，将母线材进行电镀处理，于该母线材表面形成金层。将已电镀完成的母线材经第一细伸线机、极细伸线机、超极细伸线机将母线材拉伸至预定线径。最后，再将母线材进行表面清洗及热处理，使复合金属线的物理性质如断裂荷重(Breaking Load)及延展性(Elongation)为预定的所需范围。

主权项

1、一种封装导线用的复合金属线的制造方法，其特征在于，包括：a)、先备有金、银、铜原料；b)、将该原料置入于真空熔炉进行熔炼，并在真空熔炉中加入不同成份比例微量金属元素，以制成复合金属合金，并经复合金属合金抽拉成复合金属线材；c)、将复合金属线材进行该线径的第一次拉伸至预定线径；d)、于该复合金属线材表面上至少电镀一层金属层；e)、在电镀后，将进行复合金属线材的线径的第二次拉伸至预定线径。