[发明专利]制备银纳米抗菌材料的方法有效
申请号: | 200710177728.1 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN101187018A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 张卓;王庆江;王刚;李宏彦 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/42;C23C14/24;C23C14/16 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种制备银纳米抗菌材料的方法,包括:在基底表面制备铝离子膜;将制备有铝离子膜的所述基底浸于银镜反应液;取出所述基底。本方案通过用在基底表面制备铝离子膜,使得基底上覆盖有铝离子,并通过银镜反应在银氨溶液中生成氢氧化铝,改变银不同晶面的生长速度,从而诱导了片状银纳米片结构生长,在短时间内完成了银纳米片的制备,工艺简单;并且由于较长的纳米片具有生长优势,使得到的纳米片结构得到保持,保证了银纳米抗菌材料中银纳米结构规整。 | ||
搜索关键词: | 制备 纳米 抗菌材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备银纳米抗菌材料的方法,其特征在于,包括:在基底表面制备铝离子膜;将制备有铝离子膜的所述基底浸于银镜反应液;取出所述基底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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