[发明专利]具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料无效
| 申请号： | 200710177975.1 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101157162A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 史耀武;董文兴;雷永平;夏志东;郭福;李晓延 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。它包含以下成分(质量百分比)：Ag0.1～5％，Cu0.1～1.5％，Ce0.01～1％，Ni0.01～0.5％，P0.0001～0.2％，或同时添加Ge0.001～0.5％，余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料合金的基础上，添加微量元素Ni、稀土元素Ce、P或同时添加Ge，进一步的改善该合金钎料的润湿性能和力学性能，尤其大大提高了抗氧化性能。本发明的合金钎料组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是优良的低温无铅钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 氧化 性能 snagcu 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1.一种具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料，其特征在于：该钎料质量百分比组成为Ag 0.1～5％，Cu 0.1～1.5％，Ce 0.01～1％，Ni0.01～0.5％，P0.0001～0.2％，余量为Sn。
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