[发明专利]一种金属纳米晶浮栅非挥发性存储器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200710178778.1 申请日: 2007-12-05
公开(公告)号: CN101452963A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 龙世兵;刘明;贾锐;陈宝钦;王琴;涂德钰;胡媛;管伟华;刘琦;李维龙;王永;杨潇楠;张森 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L29/49;H01L27/115;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/8247
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种金属纳米晶浮栅非挥发性存储器,包括:硅衬底1、位于硅衬底1上两侧重掺杂的源导电区6和漏导电区7、源导电区6与漏导电区7之间的载流子沟道上覆盖的隧穿介质层2、覆盖在隧穿介质层2上的金属纳米晶浮栅层3、覆盖在金属纳米晶浮栅层3上的控制栅介质层4,以及覆盖在控制栅介质层4上的栅电极材料层5。本发明同时公开了一种金属纳米晶浮栅非挥发性存储器的制作方法。利用本发明,降低了浮栅结构非挥发性存储器的编程/擦除电压和操作功耗,提高了编程/擦除操作速度、数据保持特性、编程/擦除耐受性等存储性能,提高了器件的集成度,并简化了制作工艺,降低了制作成本,提高了制作效率。
搜索关键词: 一种 金属 纳米 晶浮栅非 挥发性 存储器 及其 制作方法
【主权项】:
1、一种金属纳米晶浮栅非挥发性存储器,其特征在于,该存储器包括:硅衬底(1)、位于硅衬底(1)上两侧重掺杂的源导电区(6)和漏导电区(7)、源导电区(6)与漏导电区(7)之间的载流子沟道上覆盖的隧穿介质层(2)、覆盖在隧穿介质层(2)上的金属纳米晶浮栅层(3)、覆盖在金属纳米晶浮栅层(3)上的控制栅介质层(4),以及覆盖在控制栅介质层(4)上的栅电极材料层(5)。
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