[发明专利]一种兰格耦合器有效
申请号: | 200710178874.6 | 申请日: | 2007-12-06 |
公开(公告)号: | CN101453045A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 刘训春;黄清华;张宗楠;郝明丽 | 申请(专利权)人: | 北京中科新微特科技开发有限公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人: | 曾永珠 |
地址: | 100029北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种兰格耦合器,其应用于MMIC平衡放大器,且该兰格耦合器基于MMIC工艺设计,由指条以及指条间的互连线构成,其中,指条为采用二次布线厚金属制作,指条间的互连线为采用一次布线薄金属制作;另,该指条间的互连线为位于指条的下层,且该指条与指条间的互连线之连接处为采用刻孔加以连接,以及指条与指条间的互连线之交叉处为采用空气桥跨越技术,因此,采用此结构进而减小了寄生电容的影响。本发明所述兰格耦合器相比于传统结构的兰格耦合器,能明显降低损耗,并且由该结构的兰格耦合器所构成的微波/毫米波平衡式宽带低噪声放大器可在宽频带范围内同时得到良好的噪声系数和输入、输出驻波比。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合器 | ||
【主权项】:
1. 一种兰格耦合器,其包括指条以及用以连结各指条的互连线,其特征在于:该所述指条以及指条间的互连线为分别采用不同厚度的金属层制作,即所述指条为采用二次布线厚金属制作,指条间互连线则为采用一次布线薄金属制作,且指条与指条间互连线的连接处为采用刻孔加以连接。
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