[发明专利]光纤光栅温度增敏传感器新设计方法和制作工艺无效

专利信息
申请号: 200710178947.1 申请日: 2007-12-07
公开(公告)号: CN101294855A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 李阔;叶晓平;周振安;刘爱春;荣宁;王永根 申请(专利权)人: 中国地震局地壳应力研究所;北京品傲光电科技有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G01D5/353;G02B6/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供的是一种光纤光栅温度增敏传感器新设计方法和制作工艺。该传感器采用双金属结构,但有别于现今的双金属结构中光纤光栅温度增敏的方法。该设计不是采用现今的大热膨胀系数材料作为基底的温度增敏方法,而是用小热膨胀系数材料作为基底,同样达到了温度增敏的目的。这种设计有两个主要优点:1.解决了高分辨率温度传感器在高温下无法保存,运输的难题。2.减小了因为金属的惯性对传感器响应速度所造成的影响,提高了传感器的响应速度。
搜索关键词: 光纤 光栅 温度 传感器 设计 方法 制作 工艺
【主权项】:
1.光纤光栅温度增敏传感器新设计方法,其特征为:以温度增敏为目的,采用小热膨胀系数材料作为基底,大热膨胀系数材料固定在其上。把大热膨胀系数材料的一端和低热膨胀系数金属的一端固定在一起。在它们的另一端,低热膨胀系数材料略长于高热膨胀系数材料,把光纤光栅的两端分别与低热膨胀系数材料和高热膨胀系数材料固定。当温度升高时,大热膨胀系数材料的长度变长,栅区长度减小,光栅所测波长减小;同理,当温度降低时,光栅所测波长升高。因此,该传感器就可以通过波长的变化量反映温度的变化情况。
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