[发明专利]一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法有效

专利信息
申请号: 200710179353.2 申请日: 2007-12-12
公开(公告)号: CN101459080A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 李诚瞻;魏珂;郑英奎;刘果果;和致经;刘新宇;刘键 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种制作GaN基场效应晶体管的方法,包括:对GaN基材料层进行表面处理,淀积二氧化硅保护层;光刻形成光刻对准标记,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发标记金属;光刻形成源漏图形,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发源漏金属;高温退火合金;光刻形成屏蔽有源区图形,离子注入形成有源区隔离;湿法腐蚀二氧化硅保护层;在GaN基材料表面淀积氮化硅,对场效应管进行钝化;电子束直写或光学光刻制作栅线条,干法刻蚀氮化硅和顶层的GaN基材料层形成栅槽结构,蒸发栅金属,金属布线。本发明避免了GaN基材料表面裸露在空气中,防止了GaN基材料表面在制作工艺过程中被污染,抑制了AlGaN/GaN HEMTs的电流崩塌效应。
搜索关键词: 一种 制作 氮化 场效应 晶体管 方法
【主权项】:
1、一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法,其特征在于,该方法包括:A、对氮化镓基材料层进行表面处理,淀积二氧化硅保护层;B、进行光刻形成光刻对准标记,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发标记金属;C、参照所述对准标记,进行光刻形成源漏图形,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发源漏金属;D、高温退火合金,使源漏金属与氮化镓基材料层形成良好的欧姆接触;E、进行光刻形成屏蔽有源区图形,并离子注入形成有源区隔离;F、湿法腐蚀二氧化硅保护层;G、在腐蚀了二氧化硅保护层的GaN基材料表面淀积氮化硅,对场效应管进行钝化;H、电子束直写或光学光刻制作栅线条,干法刻蚀氮化硅和顶层的氮化镓基材料层形成栅槽结构,蒸发栅金属,并金属布线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710179353.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top