[发明专利]一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法有效
申请号: | 200710179353.2 | 申请日: | 2007-12-12 |
公开(公告)号: | CN101459080A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 李诚瞻;魏珂;郑英奎;刘果果;和致经;刘新宇;刘键 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种制作GaN基场效应晶体管的方法,包括:对GaN基材料层进行表面处理,淀积二氧化硅保护层;光刻形成光刻对准标记,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发标记金属;光刻形成源漏图形,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发源漏金属;高温退火合金;光刻形成屏蔽有源区图形,离子注入形成有源区隔离;湿法腐蚀二氧化硅保护层;在GaN基材料表面淀积氮化硅,对场效应管进行钝化;电子束直写或光学光刻制作栅线条,干法刻蚀氮化硅和顶层的GaN基材料层形成栅槽结构,蒸发栅金属,金属布线。本发明避免了GaN基材料表面裸露在空气中,防止了GaN基材料表面在制作工艺过程中被污染,抑制了AlGaN/GaN HEMTs的电流崩塌效应。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作 氮化 场效应 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制作氮化镓基场效应晶体管的方法,其特征在于,该方法包括:A、对氮化镓基材料层进行表面处理,淀积二氧化硅保护层;B、进行光刻形成光刻对准标记,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发标记金属;C、参照所述对准标记,进行光刻形成源漏图形,干法刻蚀二氧化硅保护层,蒸发源漏金属;D、高温退火合金,使源漏金属与氮化镓基材料层形成良好的欧姆接触;E、进行光刻形成屏蔽有源区图形,并离子注入形成有源区隔离;F、湿法腐蚀二氧化硅保护层;G、在腐蚀了二氧化硅保护层的GaN基材料表面淀积氮化硅,对场效应管进行钝化;H、电子束直写或光学光刻制作栅线条,干法刻蚀氮化硅和顶层的氮化镓基材料层形成栅槽结构,蒸发栅金属,并金属布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造