[发明专利]一种晶片优化调度的方法和装置有效
| 申请号： | 200710179612.1 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101459098A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 马宝林;王宝全;崔琳 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06F19/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苏培华;逯长明 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶片优化调度的方法，包括：获取系统所需运行的晶片数量以及各个晶片的工艺顺序；依据晶片数量及各个晶片的工艺顺序，模拟计算得到多条晶片运行路径；所述路径为各个晶片在时间上的移动序列集合；根据系统的工艺时间效率评价上述多条晶片运行路径，将系统工艺时间效率最大的路径作为最优路径保存至调度队列；依据调度队列中的路径对各个晶片进行调度。本发明通过构造系统工艺时间效率函数，对系统所有的可能调度序列进行n步模拟，并通过进一步的分析可以获得输出最优的路径。因此，本发明方案可以提高系统的产能，降低生产成本，从而为生产企业带来更高的利益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 优化 调度 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶片优化调度的方法，其特征在于，包括：获取系统所需运行的晶片数量以及各个晶片的工艺顺序；依据晶片数量及各个晶片的工艺顺序，模拟计算得到多条晶片运行路径；所述路径为各个晶片在时间上的移动序列集合；根据系统的工艺时间效率评价上述多条晶片运行路径，将系统工艺时间效率最大的路径作为最优路径保存至调度队列；依据调度队列中的路径对各个晶片进行调度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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