[发明专利]静电卡盘的测温装置有效
| 申请号： | 200710179699.2 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101465274A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张俊 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电卡盘的测温装置，该测温装置安装在静电卡盘下部的安装孔中，测温装置包括温度传感器、固定模块，温度传感器活动装于安装孔内，固定模块通过螺纹固定于安装孔的口部，温度传感器和固定模块之间设有弹簧。温度传感器为“T”字形，下端插入到固定模块中部的孔中。弹簧处于预压缩状态，弹簧的压力使温度传感器的上表面与静电卡盘接触良好，对静电卡盘和温度传感器的加工和安装的技术要求较低，又不会损坏静电卡盘。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 测温 装置 | ||
【主权项】：
1、一种静电卡盘的测温装置，该测温装置安装在静电卡盘上，其特征在于，所述静电卡盘的下部开有安装孔，所述测温装置包括温度传感器、固定模块，所述温度传感器活动装于所述安装孔内，所述固定模块固定于所述安装孔的口部，所述温度传感器和固定模块之间设有弹性元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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