[发明专利]一种智能卡制备工艺无效
| 申请号： | 200710179785.3 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101183434A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;李磊 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能卡制备工艺，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲切好的小卡基的孔中。本发明取消了铣槽的工艺步骤，不仅比铣槽的工艺更具有可操作性，大大提高了生产效率，而且能够极大的提高产品质量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡制备工艺，其特征在于，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲压好的小卡基的孔中。
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