[发明专利]芯片封装体有效
| 申请号： | 200710180151.X | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101136382A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 许向华;彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装体，其包括一载板、至少一配置在载板上的芯片、多条电连接载板及芯片的导线及一包覆芯片及这些导线的封胶。芯片具有一半导体基底、一内连线结构、至少一第一参考平面、至少一第二参考平面及至少一芯片导孔，其中第一参考平面及第二参考平面分别位于半导体基底的两面，而内连线结构位于第一参考平面及半导体基底上。芯片导孔将第一参考平面连接至第二参考平面。芯片封装体更包括至少一导电接合层，其将第二参考平面接合至载板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，包括：一载板，具有一第一载板表面；至少一芯片，具有一半导体基底、一内连线结构、至少一第一参考平面、至少一第二参考平面及至少一芯片导孔，其中该半导体基底具有一第一基底表面及相对的一第二基底表面，而该第一参考平面及该第二参考平面分别位于该第一基底表面及该第二基底表面上，且该内连线结构位于该第一参考平面及该第一基底表面上并具有至少一芯片信号垫，而该芯片导孔将该第一参考平面连接至该第二参考平面；至少一导电接合层，将该第二参考平面接合至该载板的该第一载板表面；至少一导线，将该芯片信号垫连接至该载板的该第一载板表面；以及一封胶，包覆该芯片及该导线。
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