[发明专利]模块化传感器组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710180198.6 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101199434A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | C·G·沃伊奇克;R·A·费希尔;D·M·米尔斯;S·科甘;D·R·艾斯勒;R·G·沃尼基;J·S·艾尔鲍姆 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | A61B19/00 | 分类号： | A61B19/00;A61B8/00;A61B5/00;H01L49/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;王小衡 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种模块化传感器组件(10)以及制造模块化传感器组件(10)的方法(70)。该模块化传感器组件(10)包括在层叠配置中耦合到电子装置阵列(14)的传感器阵列(12)。该传感器阵列(12)包括多个传感器模块(22)，其中的每一个包括多个传感器子阵列(18)。该电子装置阵列(14)包括多个集成电路模块(24)，其中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。所述传感器模块(22)可以通过倒装芯片技术耦合到所述电子装置模块(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 传感器 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器组件(10)，包括：传感器阵列(12)，其包括多个传感器模块(22)，其中，所述多个传感器模块(22)中的每一个包括多个传感器子阵列(18)；以及电子装置阵列(14)，其耦合到该传感器阵列(12)并且包括多个集成电路模块(24)，其中，所述多个集成电路模块(24)中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710180198.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散光人工晶状体
- 下一篇：使用有特定载体的催化剂的选择性氢化方法
