[发明专利]侧面发光型发光二极管封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200710180222.6 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101355126A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 赖国瑞;何恭琦;蔡慧珍;黄柏凯;赖明兴 | 申请（专利权）人： | 瑞莹光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种侧面发光型发光二极管封装体及其制造方法。该制造方法包括下列步骤。首先，提供芯片承载器。接着，形成与芯片承载器接合的不透光壳体。再来，进行芯片接合工艺，以将发光二极管芯片电性连接至芯片承载器，且不透光壳体具有开口，以容置发光二极管芯片。之后，在开口中形成透光封胶，其中透光封胶具有不被不透光壳体覆盖的侧向出光表面。接着，移除部分不透光壳体与部分透光封胶，并使透光封胶的上表面不被位于侧向出光表面的一侧的不透光壳体覆盖。之后，在透光封胶的上表面上以及不透光壳体上形成不透光保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 发光 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种侧面发光型发光二极管封装体的制造方法，包括：提供芯片承载器；形成与该芯片承载器接合的不透光壳体，其中该不透光壳体具有开口；进行芯片接合工艺，以将发光二极管芯片电性连接至该芯片承载器，并使该发光二极管芯片位于该开口中；在该开口中形成透光封胶，其中该透光封胶具有不被该不透光壳体覆盖的侧向出光表面，且该发光二极管芯片所发出的光是经由该侧向出光表面出射；移除部分该不透光壳体与部分该透光封胶，以减少该不透光壳体的整体厚度，并使该透光封胶的上表面不被位于该侧向出光表面的一侧的该不透光壳体覆盖；以及在该透光封胶的该上表面上以及该不透光壳体上形成不透光保护层。
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