[发明专利]具有门缝打开和关闭装置的处理室无效
| 申请号： | 200710181228.5 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101179010A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 孙亨圭 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/3065;H01L21/67;H01J37/32;H05H1/00;B01J3/00;B01J3/02;G02F1/1333;C23F4/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种使用等离子体的用于蚀刻基片的蚀刻装置的处理室，比如液晶显示(LCD)基片。该处理室可包括：室本体，其一个壁中形成有门缝；打开和关闭门缝内开口的旋转内门；以及旋转内门的门驱动机构。在蚀刻基片时，内门关闭以防止室本体内部与门缝相通。从而，其中形成等离子体的空间可维持对称，因此等离子体可均匀地分布在室本体内部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 门缝 打开 关闭 装置 处理 | ||
【主权项】：
1.一种具有门缝打开和关闭装置的处理室，其包括：室本体；形成于室本体的壁中的门缝，基片由此装载入室本体和从室本体中卸载；至少一个内门，所述内门可旋转地安装在门缝的相对开口中的内开口处以便打开和关闭内开口；以及旋转所述至少一个内门以便打开和关闭内开口的门驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
