[发明专利]用于微机电封盖制程的封装结构有效
| 申请号： | 200710181701.X | 申请日： | 2007-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101214918A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 田炯岳 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种用于微机电封盖制程的封装结构，包含有一基板、一盖体以及一导电粘胶；其中，基板具有一导接区，导接区是进行接地；盖体是可盖合于基板；导电粘胶是由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于102Ω－m(ohm－meter)，导电粘胶涂布于导接区且位于盖体以及基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微机 电封盖制程 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于微机电封盖制程的封装结构，其特征在于包含有：一基板，具有一导接区，该导接区是进行接地；一芯片，设于该基板；一盖体，可盖合于该基板，该盖体具有一穿孔，该穿孔对应该芯片；以及一导电粘胶，由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于102Ω-m，该导电粘胶涂布于该导接区且位于该盖体以及该基板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菱生精密工业股份有限公司，未经菱生精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710181701.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种绿色多营养食品
- 下一篇：一种弹簧舒张开阀悬挂式燃气电机磁控安全阀
