[发明专利]承载器有效

专利信息
申请号: 200710181749.0 申请日: 2007-10-22
公开(公告)号: CN101419488A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 吴汉顺;陈明辉;陈明峰;郭建亨 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H05K7/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种承载器,适于与一电路板组装,以承载一存储单元。承载器包括一导电框架、一连接端口以及一第一连接件。导电框架适于承载存储单元,并具有一第一底板、一第一侧壁以及一折板。第一底板配置于电路板,而第一侧壁连接于第一底板的一侧,且折板由第一侧壁延伸出。连接端口邻近于第一侧壁配置,并设置于电路板与折板之间。存储单元适于透过连接端口电性连接于电路板。第一连接件穿过连接端口,以连接折板与电路板。
搜索关键词: 承载
【主权项】:
1. 一种承载器,适于与一电路板组装,以承载一存储单元,该承载器包括:一导电框架,适于承载该存储单元,并具有一第一底板、一第一侧壁以及一折板,其中该第一底板配置于该电路板,而该第一侧壁连接于该第一底板的一侧,且该折板由该第一侧壁延伸出;一连接端口,邻近于该第一侧壁配置,并设置于该电路板与该折板之间,其中该存储单元适于透过该连接端口电性连接于该电路板;以及一第一连接件,穿过该连接端口,以连接该折板与该电路板。
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