[发明专利]治疗痤疮的软膏无效
| 申请号： | 200710181814.X | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101161254A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 回志永 | 申请（专利权）人： | 回志永 |
| 主分类号： | A61K36/48 | 分类号： | A61K36/48;A61K36/47;A61P17/10;A61K33/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 067000河北省承德市石*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种安全无副作用、效果又好的治疗各型痤疮的软膏。是将硫桐脂用于治疗痤疮这种病，通过发挥硫桐脂的杀菌消炎、角质溶解、排脓、收敛等作用来实现对炎症型、丘疹型、结节型、脓肿型、闭合型各型痤疮的治疗。并测试出了治疗痤疮的最佳浓度，使其在治疗痤疮方面得到最好的发挥。介绍了硫桐脂这种药物在治疗痤疮方面比现有治疗痤疮常用药物优点的对比，以及硫桐脂在治疗痤疮方面的作用原理，并介绍了硫桐脂临床治疗痤疮的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 治疗 痤疮 软膏 | ||
【主权项】：
1.硫桐脂在治疗痤疮这种皮肤病中的应用。
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