[发明专利]多层式的过电流与过温度保护结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种多层式的过电流与过温度保护结构及其制作方法，其利用电路板多层设计的概念，将超过两层以上的过电流与过温度保护元件整合于一元件结构上，而完成的成品将以面粘着的方式粘着于基板上。因此，本发明多层式的过电流与过温度保护结构能够同时具有两个以上的过电流与过温度保护功能(over-current andover-temperature protection function)。所以，本发明的优点在于：可以有效地整合两个或多个以上的过电流与过温度保护元件而增加其使用范围，再者本发明能有效地降低电路板上过电流与过温度保护元件所占的积体，并且减少焊点的数目。

主权项

1. 一种多层式的过电流与过温度保护结构，其特征在于，包括：至少二个过电流与过温度保护元件，其中每一个过电流与过温度保护元件包括：一上电极层、一下电极层、及一设置于该上电极层及该下电极层之间的正温度系数材料层，并且每一个过电流与过温度保护元件具有一电源输入部、一电源输出部、及多个用于限定电流于每一个过电流与过温度保护元件中只从该电源输入部进入并通过该正温度系数材料层而流向该电源输出部的绝缘部；一绝缘元件，其设置于上述二个过电流与过温度保护元件之间，以使得上述二个过电流与过温度保护元件之间彼此绝缘；以及一侧边导电单元，其具有多层彼此绝缘的侧边导电层，其中每一层侧边导电层由上到下依序成形在上述其中一个过电流与过温度保护元件、该绝缘元件、及上述另外一个过电流与过温度保护元件的侧边，并且每一层侧边导电层电性连接于上述其中一电源输入部或一电源输出部。