[发明专利]热处理炉及其制造方法无效
| 申请号： | 200710182166.X | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101150049A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 中尾贤;山贺健一;小林诚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05B3/66;H05B3/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热处理炉，其包括：用于容纳被处理体并进行热处理的处理容器、围绕此处理容器的筒状隔热件、沿隔热件的内周面配置的螺旋状的发热电阻、和沿轴方向设置在隔热件的内周面上并以规定的间距支撑发热电阻的支撑体。在发热电阻的外侧以适当间隔配置有安装在发热电阻上且在径向上贯通隔热件并向外部延伸出的多个端子板。安装在发热电阻上且固定于隔热件中的多个固定板以适当间隔配置在发热电阻的外侧。固定板按照与端子板和发热电阻的安装结构相同的安装结构被安装在发热电阻上。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热处理炉，其特征在于，包括：用于容纳被处理体并进行热处理的处理容器；围绕此处理容器的筒状隔热件；沿隔热件的内周面配置的螺旋状的发热电阻；沿轴方向设置在隔热件的内周面上并以规定的间距支撑发热电阻的支撑体；以适当间隔配置在发热电阻的外侧且安装在发热电阻上，在径向上贯通隔热件并向外部延伸出的多个端子板；和以适当间隔配置在发热电阻的外侧且安装在发热电阻上，被固定在隔热件中的多个固定板，其中所述固定板被按照与端子板和发热电阻的安装结构相同的安装结构安装在发热电阻上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
