[发明专利]一种散热方法、散热系统及散热装置无效

专利信息
申请号: 200710182240.8 申请日: 2007-10-12
公开(公告)号: CN101252821A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 张文 申请(专利权)人: 张文
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/367
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 罗正云;宋志强
地址: 618000四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种计算机散热系统,包含机箱、风扇和无风扇散热装置;该无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道,该风道一端与机箱外的空气连通,一端与机箱的内部环境连通,并穿过无风扇散热装置的散热部分;该机箱上开设有该风扇和该风道的通风孔;该风扇的数量为一个或一个以上,且口径大于60mm,并通过其通风孔全部向机箱外排风或全部向机箱内鼓风,从而形成机箱内外的气压差,在该气压差作用下气流流过该风道及其通风孔。本发明同时公开了一种无风扇散热装置和一种散热方法。应用本发明所述计算机散热系统、无风扇散热装置和散热方法的散热效果好、噪音低。本发明所述散热方法不仅适用于计算机领域,还适用于其它电子产品领域。
搜索关键词: 一种 散热 方法 系统 装置
【主权项】:
1、一种计算机散热系统,其特征在于,包含机箱、风扇和无风扇散热装置;所述无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道,所述风道的一端与所述机箱外的空气连通,另一端与所述机箱的内部环境连通,所述风道穿过所述无风扇散热装置的散热部分;所述无风扇散热装置安装在需要散热的计算机电子元件或部件上;所述机箱上开设有所述风扇的通风孔和所述风道的通风孔;所述风扇的数量为一个或一个以上,且口径大于60毫米,所述风扇通过所述风扇的通风孔全部向所述机箱外排风或全部向所述机箱内鼓风,从而形成所述机箱内外的气压差,在所述气压差的作用下气流流过所述风道及其通风孔。
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