[发明专利]喷水激光切割用粘合片无效
| 申请号： | 200710185072.8 | 申请日： | 2007-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101177598A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 浅井文辉;佐佐木贵俊;新谷寿朗;高桥智一;三木翼;山本晃好 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，其在喷水激光切割中，通过使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或IC部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。该喷水激光切割用粘合片在基材膜上叠层了粘合剂层，基材膜包括由纤维形成的网状物。 | ||
| 搜索关键词： | 喷水 激光 切割 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种喷水激光切割用粘合片，该粘合片是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的，所述基材膜具有平均开口径5～30μm的孔。
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