[发明专利]主机板测试装置有效
申请号: | 200710186104.6 | 申请日: | 2007-11-12 |
公开(公告)号: | CN101435840A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 范钦青;陈志丰 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R31/317;G06F11/22 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈 泊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种主机板测试装置,包括具有主机板设置区及多个装置设置区的承载框架、设于该主机板设置区以封闭该主机板设置区底面的多个垫片、以及盖设于该主机板设置区以封闭该主机板设置区顶面的盖体,该主机板设置区于底面具有多个开口且于两侧具有多个扣接部,该多个扣接部系包括第一扣接部及位于该第一扣接部下方的第二扣接部,以供该盖体选择性扣接至第一或第二扣接部,该多个垫片则可拆卸地封闭该多个开口,以模拟主机板于服务器内的热传导情况。 | ||
搜索关键词: | 主机板 测试 装置 | ||
【主权项】:
1、一种主机板测试装置,用于模拟待测试主机板于服务器内的热传导情况,包括:承载框架,包括主机板设置区、设于该主机板设置区底面的多个开口、设于该主机板设置区两侧的多个扣接部、及邻接该主机板设置区的多个装置设置区,其中该多个扣接部包括第一扣接部及位于该第一扣接部下方的第二扣接部;多个垫片,活动式设于各该开口上以封闭各该开口,以供置放该待测试主机板于该主机板设置区;以及盖体,用于盖接至该主机板设置区,具有可供扣接第一及第二扣接部其中之一的第三扣接部。
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