[发明专利]电路基板及其制造方法

摘要

一种电路基板与电路基板的制造方法，该制造方法用以制作具备高导热绝缘性的电路基板。该制造方法首先制备具有配置面与散热面的基材层，并在配置面与散热面分别进行阳极处理处理，借以分别形成第一阳极处理层与第二阳极处理层。接着，在第二阳极处理层上形成导热绝缘层，并在导热绝缘层上形成类钻层。其中，基材层的热膨胀系数大于第二阳极处理层的热膨胀系数；第二阳极处理层的热膨胀系数大于导热绝缘层的热膨胀系数；且导热绝缘层的热膨胀系数大于该类钻层的热膨胀系数。本发明能够有效提升整体的的热传导速率，并大幅提升电路基板的裁切合格率。

主权项

1. 一种电路基板，供配置至少一个电子工作元件，发散该工作元件运行时所产生的热能，并对该电子工作元件提供电性绝缘条件，该电路基板包括：基材层，包含配置面以及散热面；第一阳极处理层，覆设于该配置面，借以配置该电子工作元件；第二阳极处理层，覆设于该散热面；导热绝缘层，覆设于该第二阳极处理层，借以传导该热能；以及类钻层，覆设于该导热绝缘层，借以发散该热能；其中，该基材层的热膨胀系数大于该第二阳极处理层的热膨胀系数，该第二阳极处理层的热膨胀系数大于该导热绝缘层的热膨胀系数，且该导热绝缘层的热膨胀系数大于该类钻层的热膨胀系数。