[发明专利]制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法无效
| 申请号： | 200710186320.0 | 申请日： | 2007-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101200800A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | R·K·施米德;J·C·多斯伯格 | 申请（专利权）人： | 苏舍美特科（美国）公司 |
| 主分类号： | C23C24/00 | 分类号： | C23C24/00;B22F9/00;B23K35/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;韦欣华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法，提供了粉末混合物或复合粉末，将其进料给动态喷涂设备，朝基体或部件加速以形成具有优于常规焊料的热和电性能的复合焊料。以这种方式建立焊料涂层的其他优点包括低氧化物含量以提高后续的可焊接性，对沉积厚度的良好控制，对沉积化学的良好控制，以及最后生产制造的高速率。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 导热性 导电性 钎焊 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.用于动态喷涂的粉末混合物，基本上由如下成分组成：一种或多种如下材料：锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)、锡-铜(Sn-Cu)、锡-铜-镍(Sn-Cu-Ni)、锡-银(Sn-Ag)、锡-银-铋(Sn-Ag-Bi)、锡-铋-铟(Sn-Bi-In)、锡-金(Au-Sn)、锡-锌(Sn-Zn)、锡-锌-铋(Sn-Zn-Bi)、锡-铋-银(Sn-Bi-Ag)、锡(Sn)、锡-铟(Sn-In)、铟(In)、铟-银(In-Ag)和锡-铅(Sn-Pb)；以及具有高导热和导电性的填充材料，其具有如下材料的一种或多种：铜(Cu)、金(Au)、镍(Ni)、镍-金(Ni-Au)、碳、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、镍(Ni)或镍-金(Ni-Au)涂敷的碳、铂族金属(PGM’s)，以及它们的合金。
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