[发明专利]缺陷检查装置及缺陷检查方法无效
| 申请号： | 200710186526.3 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101197301A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 堀内一仁 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01J9/42;G02F1/13;G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种缺陷检查装置及缺陷检查方法。摄像部(3)拍摄被检查对象物，生成摄像信息。图像生成部(4)根据摄像信息生成被检查对象物的图像。缺陷提取部(5)使用所生成的图像，来提取被检查对象物上的缺陷。缺陷检查部(6)对提取出的缺陷进行检查，生成每个检查条件下的检查结果。检查结果生成部(10)根据缺陷的相关信息对每个检查条件下的检查结果进行加权，在此基础上整合每个检查条件下的检查结果。由此，可以提供一种通过使基板的合格与否判定变容易，而能够提高制造工序整体的生产率的缺陷检查装置及缺陷检查方法。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种缺陷检查装置，其在多个检查条件下检查被检查对象物上的缺陷，其特征在于，该缺陷检查装置具有：摄像单元，其拍摄所述被检查对象物，生成摄像信息；图像生成单元，其根据所述摄像信息生成所述被检查对象物的图像；缺陷提取单元，其使用所生成的所述图像，来提取所述被检查对象物上的缺陷；缺陷检查单元，其对提取出的所述缺陷进行检查，生成每个所述检查条件下的检查结果；以及检查结果整合单元，其根据所述缺陷的相关信息对每个所述检查条件下的检查结果进行加权，在此基础上整合每个所述检查条件下的检查结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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