[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200710186679.8 | 申请日： | 2003-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101174617A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;高山彻;丸山纯矢;大野由美子;田中幸一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：内插板；设在所述内插板上的布线；包括在所述内插板之上的第一半导体器件、第一焊垫和第一焊锡球的第一芯片，所述第一半导体器件电连接到所述第一焊垫，而所述第一焊垫电连接到所述第一焊锡球；包括在所述第一芯片之上的第二半导体器件、第二焊垫和第二焊锡球的第二芯片，所述第二半导体器件电连接到所述第二焊垫，而所述第二焊垫电连接到所述第二焊锡球；以及设在所述内插板尾侧的终端；其中所述布线和所述第一芯片经由所述第一焊锡球电连接；其中所述第一芯片和所述第二芯片经由所述第二焊锡球电连接；以及其中所述终端电连接到所述第一半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：内插板；设在所述内插板上的布线；包括在所述内插板之上的第一半导体器件、第一焊垫和第一焊锡球的第一芯片，所述第一半导体器件电连接到所述第一焊垫，而所述第一焊垫电连接到所述第一焊锡球；包括在所述第一芯片之上的第二半导体器件、第二焊垫和第二焊锡球的第二芯片，所述第二半导体器件电连接到所述第二焊垫，而所述第二焊垫电连接到所述第二焊锡球；以及设在所述内插板尾侧的终端；其中所述布线和所述第一芯片经由所述第一焊锡球电连接；其中所述第一芯片和所述第二芯片经由所述第二焊锡球电连接；以及其中所述终端电连接到所述第一半导体器件。
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